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Lasermarkiersystem zur Beschriftung ihrer Produkte verschiedenster Materialien - Automatisiertes Laserbeschriftungssystem SIM-Marker Plus Gesamtsystem aus einer Hand: - vom Bau der Laserzelle bis zur Integration Ihres gewünschten KEYENCE Lasers - autarke und leistungsstarke Lösungen zur Laserbeschriftung einzelner Teile und kleiner Losgrößen - Montage / Aufbau direkt auf vorhandenen Arbeitstisch oder auf mobilem Untergestell - modernste 3-Achsen-Lasermarkiersysteme sorgt für ein Laserbeschriftungssystem, welches genau auf zu kennzeichnenden Werkstoffe und Teil-Geometrie abgestimmt werden kann Zusätzliche Möglichkeiten mit dem SIM-Marker Plus: - Brennpunkthöhe innerhalb eines Bereiches von 42 mm (±21 mm) einstellbar - Autofokus mit 3-Achsen-Lasersteuerung (gleichzeitige Steuerung der X-, Y- und Z-Achse der Laseroptik) - Verzerrungsfreie Kennzeichnung von 3D-Objekten wie Schrägen, Zylindern, Kugeln und Kegeln Vorteile der integrierten optischen „3-Achsen-Technologie": - freie Steuerung der Brennweite - Markierungslaser kann unterschiedlichen Formen folgen - Wechsel zwischen unterschiedlichen Höhenstufen (± 21 mm = 42 mm) - Markierung auf beliebigen Formen (schräge Oberflächen, Zylinder und Kegel) Größe des Beschriftungsfeldes: von 120 x 120 mm bis 330 x 330 mm Türöffnung (B x H) (mm): 1000 x 505 Max. Höhe des zu beschrift. Bauteils (mm): 500 Gesamtmaße mit Untergestell (B x H x T) (mm): 1160 x 2080 x 1200 Laserzelle in Tischausführung (mm): 1160 x 1121 x 1201 (B x H x T, außen) Laserzelle inkl. Unterschrank, verfahrbar (mm): 1160 x 2080 x 1201 (B x H x T, außen) Spannplatte mit T-Nuten (mm): 800 x 800 Stellbereich Z-Achse (mm): 500 (elektrisch) Stellbereich X-Achse: 600 (manuell) Hubtüröffnung (mm): 1000 x 505 (B x H) Sichtscheibe in Hubtür (mm): 290 x 210 Absaugschlauch: Ø = 50 mm (in der Laserzelle installiert) E-Anschluss: 230 V~ max. Höhe des zu beschriftenden Bauteils (mm): 500

Die kostengünstige, flexible Hochgeschwindigkeits-Prüfmaschine für Chipmodule. Die PowerTest ist ein technisch ausgereiftes System zum Testen, Initialisieren und Personalisieren von Chipmodulen auf 35 mm Modulbändern. Ein Höchstmaß an Flexibilität ermöglicht den vielseitigen Einsatz: Es kann von Kartenherstellern für die Wareneingangskontrolle oder zum Kodieren der Modulbänder verwendet werden. Mit integrierter Trennstation dient es Modulbandherstellern als Qualitätsmesssystem für die Warenausgangskontrolle. Das Testen von kontaktbehafteten, kontaktlosen und Dual Interface Chipmodulen kann mit höchster Leistung und Ausbeute realisiert werden, mit paralleler Verarbeitung von bis zu 128 Modulen. Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen. SAM, HSM und ähnliche Module können einfach integriert werden. Durch Verwenden von High-End-Lesegeräten von Smartware oder Micropross bietet dieses vollautomatische Chipmodultestsystem unerreichte Leistungsfähigkeit für den kompletten Produktionstest von Chipkarten und RFID-Transpondern. Vorteile: • Flexibles Rolle-zu-Rolle-System für Test, Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen in höchster Geschwindigkeit • Durchsatz von bis zu 77.000 Chipmodulen/Stunde • Kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Chipmodule können auf einer Maschine bearbeitet werden • Kontaktiereinheiten mit Testköpfen können parallel angebracht werden oder als Wechselteile bereitgestellt werden, für höchste Flexibilität bei der Konfiguration • Vollautomatische Verarbeitung von Prozeduren zum Testen und Kodieren von Chipmodulen • Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule • Modulares Design und grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung • Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung • Offene Plattform für die Integration von kundenseitig beigestellter Test-Hardware und Software Eigenschaften: • Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder • Verschiedene Testkopfvarianten stehen für unterschiedliche Test- und Durchsatzanforderungen zur Verfügung • Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Dual Interface: bis zu 32-fach Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Hochgeschwindigkeits-Transportsystem, mit Schlechtloch-Erkennung am Anfang und Ende • Automatisches Zählen der guten und schlechten Module • Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden • Optional schnelle Trennstation für Modulbandhersteller Anwendungen: Automatische Prüfung, Zählung und Personalisierung von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual Interface).

LAYERTEC bearbeitet alle gängigen Laserkristallmaterialien. Für YAG und Saphir bis hin zu KYW oder BBO sind Standardprozesse sowohl für Optikbearbeitung als auch für verschiedene Beschichtungstechnologien etabliert. Für neuartige Sondermaterialien können wir diese Prozesse in enger Zusammenarbeit mit Ihnen entwickeln. Laserstäbe, -scheiben & Slabkristalle Aktive Kristalle

Botop Oben-Unten-Schleifmaschinen bearbeiten Teile beidseitig in einem Durchlauf. Sie vereinen eine überdurchschnittliche Arbeitsgeschwindigkeit und verringerten Arbeitsaufwand mit hervorragender Oberflächengüte. Typische Anwender sind Plattenhersteller, Furnier bearbeitende Betriebe oder Treppenbauer. Die Technologie eignet sich aber auch für viele weitere Materialien und Anwendungen.

Lasermarkiersystem zur Beschriftung ihrer Produkte verschiedenster Materialien - Automatisiertes Laserbeschriftungssystem SIM-Marker Rotary Gesamtsystem aus einer Hand: - vom Bau der Laserzelle bis zur Integration Ihres gewünschten KEYENCE Lasers - autarke und leistungsstarke Lösungen zur Laserbeschriftung einzelner Teile und kleiner Losgrößen - Montage / Aufbau direkt auf vorhandenen Arbeitstisch oder auf mobilem Untergestell - modernste 3-Achsen-Lasermarkiersysteme sorgt für ein Laserbeschriftungssystem, welches genau auf zu kennzeichnenden Werkstoffe und Teil-Geometrie abgestimmt werden kann SIM-Marker Rotary Ausstattungsoptionen: Standard - elektrische Verstellung des Brennpunktes - Seitentür, Doppelbartschloss - Anschluss an PC über LAN oder USB Kundenspezifisch - integrierte Absaugung (automatische Zuschaltung beim Beschreiben) - PC oder Notebook mit Beistelltisch Vorteile der integrierten optischen „3-Achsen-Technologie": - freie Steuerung der Brennweite - Markierungslaser kann unterschiedlichen Formen folgen - Wechsel zwischen unterschiedlichen Höhenstufen (± 21 mm = 42 mm) - Markierung auf beliebigen Formen (schräge Oberflächen, Zylinder und Kegel) Größe des Beschriftungsfeldes: von 120 x 120 mm bis 330 x 330 mm Türöffnung (B x H) (mm): 220 x 185 Max. Höhe des zu beschrift. Bauteils (mm): 180 (mit Aufnahme) Gesamtmaße mit Untergestell (B x H x T) (mm): 820 x 2020 x 1140 Laserzelle mit Untergestell (mm): 819 x 2020 x 1140 ( B x H x T) Durchmesser Drehteller (mm): 550 Stellbereich Z-Achse (mm): 300 max. Höhe des zu beschriftenden Bauteils (mm): 180 mit WA Durchgangsöffnung Drehtür vorne (mm): 220 x 185 ( B x H ) Sichtscheibe in Seitenwand links (mm): 210 x 290 ( B x H ) Anschluss Absaugschlauch: Ø 50 mm E-Anschluss: 230V ~ Innenraumbeleuchtung: Lampe

Lasermarkiersystem zur Beschriftung ihrer Produkte verschiedenster Materialien - Automatisiertes Laserbeschriftungssystem SIM-Marker Classic Gesamtsystem aus einer Hand: - vom Bau der Laserzelle bis zur Integration Ihres gewünschten KEYENCE Lasers - autarke und leistungsstarke Lösungen zur Laserbeschriftung einzelner Teile und kleiner Losgrößen - Montage / Aufbau direkt auf vorhandenen Arbeitstisch oder auf mobilem Untergestell - modernste 3-Achsen-Lasermarkiersysteme sorgt für ein Laserbeschriftungssystem, welches genau auf zu kennzeichnenden Werkstoffe und Teil-Geometrie abgestimmt werden kann Ausstattungsvarianten SIM-Marker Classic: - mechanische Z-Achse, manuelles Einstellen des Brennpunktes mit Stellrad - manuelles Öffnen und Schließen der Hubtür von Hand, nach Sicherheitsfreigabe Advanced - elektrische Z-Achse, Einstellung des Brennpunktes mit Bedientaster - Öffnen und Schließen der Hubtür mit Bedientaster Vorteile der integrierten optischen „3-Achsen-Technologie": - freie Steuerung der Brennweite - Markierungslaser kann unterschiedlichen Formen folgen - Wechsel zwischen unterschiedlichen Höhenstufen (± 21 mm = 42 mm) - Markierung auf beliebigen Formen (schräge Oberflächen, Zylinder und Kegel) Größe des Beschriftungsfeldes: von 120 x 120 mm bis 330 x 330 mm Türöffnung (B x H) (mm): 625 x 375 Max. Höhe des zu beschrift. Bauteils (mm): 300 (230 bei Schublade) Gesamtmaße mit Untergestell (B x H x T) (mm): 780 x 1932 x 960 Laserzelle in Tischausführung (mm): 780x1010x960 mm (B x H x T, außen) Spannplatte mit T-Nuten (mm): 400 x 500 Stellbereich Z-Achse (mm): 300 Hubtüröffnung (mm): 625 x 375 Sichtscheibe in Hubtür (mm): 290 x 210 Absaugschlauch: Ø = 50 mm (in der Laserzelle installiert) E-Anschluss: 230 V~ max. Höhe des zu beschriftenden Bauteils (mm): 300